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榮耀Magic 3系統采用全新的鴻蒙系統將會上線，基于微內核打造，操作流暢度較高，同時安全性也極高。
二、榮耀magic3其他配置
消息透露稱將于8月12日發布的榮耀Magic 3將率先搭載美光176層UFS 3.1閃存。
官方表示相比前一代產品，它提升了至少75%的順序寫入和隨機讀取性能提升，換算傳輸速度接近1.5GB/s，只需9.6秒即可下載一部14GB的4K電影。此外在特定工作場景中，為了手機啟動和切換應用速度可以更快，它的性能提升了15%，響應延遲縮短約10%。官方還表示雖然這款產品可存儲之前兩倍的總數據量，但是不會損害設備，并且手機的使用壽命大幅提升。
外觀
榮耀Magic3將采用全新的外觀設計方案，正面設計上，采用目前主流的挖孔屏設計方案，新機正面的屏占比非常高，新機的雙開孔位于機身的左上角，標準版采用雙挖孔的直面屏幕，而榮耀Magic3 Pro則為雙曲面屏幕這也和華為Mate 40系列的布局十分類似。采用了6.76英寸的OLED顯示屏，分辨率為2772*1344，屏幕支持120HZ高刷新率、480HZ觸控采樣率，亮屏狀態下的視覺效果確實十分震撼。
性能
榮耀Magic 3將會全球首發驍龍888Plus處理器，這顆SOC可以視為驍龍888的超頻版本。除了安卓最強處理器之外，榮耀Magic3系列還將配備12GB內存，并且還有望支持內存擴展技術，最終內存表現可能會與16GB內存媲美。通過榮耀深厚的芯片調校和優化技術，該機安兔兔的理論跑分有望突破95萬分。
拍攝
榮耀Magic3首次采用雙主攝，走的應該就是華為P系列的路線。榮耀Magic3將會搭載單枚1億像素+單枚5000萬像素雙主攝組合，再加上單枚1200萬像素+單枚800萬像素的后置四攝組合，這樣的組合將會十分出色。
續航方面
榮耀Magic3標準版將支持66W快充，高配版支持100W有線快充和50W無線充電，電池容量應該會在4500毫安和5000毫安之間。
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