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oppofindx3pro是一款在明年2月份即將要發(fā)布的5g手機(jī)，很多人對(duì)這款oppofindx3pro手機(jī)的參數(shù)配置也比較關(guān)注，下面是小編為大家整理的關(guān)于oppofindx3pro手機(jī)的參數(shù)配置詳情，一起看看吧~

一、手機(jī)外觀設(shè)計(jì)

“下一代高端Find產(chǎn)品正在加緊研發(fā)過(guò)程中，預(yù)計(jì)明年第一季度推出，改變之前Find不定期推出的隨性，兌現(xiàn)之前一年一款的承諾。”

近期就有數(shù)碼博主曝光了疑似OPPO Find X3系列的身影。

高達(dá)3K的分辨率、120HZ的顯示屏，不僅帶來(lái)了流暢，足夠清晰的畫面也足以讓你陶醉。

本次OPPO FindX3最大的黑科技莫過(guò)于120°彎曲顯示器。或許這樣說(shuō)很難以理解，但要是說(shuō)無(wú)邊框，或許你能立即聯(lián)想到那個(gè)畫面。

可以說(shuō)，無(wú)論是從側(cè)面、還是正面來(lái)看OPPO Find X3，你能看到的絕對(duì)是屏幕。

它大幅度彎曲的屏幕，使得邊框被屏幕所取代，唯有后玻璃蓋板為其他材質(zhì)。這也使得它實(shí)現(xiàn)了許多新功能，譬如側(cè)面快捷操作、虛擬按鍵等等。

二、核心配置

根據(jù)最新的消息表明，OPPO Find X3將會(huì)搭載最新的驍龍875處理器，這款處理器代表著驍龍最頂尖的5nm工藝，可以為用戶帶來(lái)最新的手機(jī)性能。

近日，某數(shù)碼博主曝光了這樣一條消息，那就是“某廠”的驍龍875新機(jī)已經(jīng)進(jìn)行了跑分實(shí)測(cè)。

GeekBench 4的跑分為成績(jī)單核4900分，多核14000分（工程機(jī)無(wú)法進(jìn)行GeekBench5跑分）。

相比高通驍龍865的單核4300分，多核13000分，分別提升了14%、7%，綜合中央處理器部分提升了10%。

搭載了驍龍875，驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構(gòu)，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗卻降低了50%，而Cortex-X1的整數(shù)運(yùn)算性能較Cortex A78提升了23%，相比A77提高了近40%，給你飛一般的感受。

三、續(xù)航拍照

前置采用全新的屏下攝像技術(shù)，后置采用單枚1億像素加單枚4800萬(wàn)像素加單枚1200萬(wàn)像素加單枚5X變焦的四攝組合，而在新機(jī)的前置攝像頭上，該機(jī)搭載了單枚1200萬(wàn)像素前置攝像頭

搭載4000毫安電池和全新的120w快充技術(shù)。

通過(guò)上面的介紹，相信大家對(duì)oppofindx3pro手機(jī)怎么樣以及oppofindx3pro配置詳情都有了一定了解了，希望對(duì)大家在選擇時(shí)有所幫助。了解更多實(shí)用手機(jī)相關(guān)咨詢，請(qǐng)關(guān)注香煙網(wǎng)。