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產品品牌兆科
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更新日期2019-07-08 22:20
品牌： |
兆科 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥1000 片 |
供貨總量： |
10000 片 |
有效期至： |
長期有效 |
規格： |
9" x 400' (228mm x 121M) |
TIC?800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
TIC?800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
產品特性:
》0.014℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱
產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
標準厚度:
0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸:
壓敏黏合劑:
補強材料:
TICTM800G系列特性表
(0.126mm)
(0.203mm)
(0.254mm)
(0.305mm)
(±0.019mm)
(±0.019mm)
(±0.030mm)
(±0.030mm)
@ 50 psi(345 KPa)
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800G系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑不適用于TIC?800G系列產品。
無需補強材料。
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