薄膜陶瓷基板
陶瓷基板設(shè)計(jì)概念是為了讓高功率、小尺寸、高壽命的PCB使用而發(fā)展設(shè)計(jì)的,且為了讓客戶的產(chǎn)品體積更加輕薄短小精緻,所以我司開發(fā)了陶瓷基板以滿足客戶的各種需求，加上運(yùn)用陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的產(chǎn)品壽命更長在高功率的散熱基板上更具有競爭力。

為何選用陶瓷基板:
陶瓷耐酸鹼散熱佳
蒸汽機(jī)、煤、鐵、鋼是促成當(dāng)時(shí)科技加速發(fā)展的4項(xiàng)關(guān)鍵，由於鑄鐵技術(shù)突破，才有人發(fā)明廉價(jià)鋼材，進(jìn)而廣泛運(yùn)用在鐵軌、船隻、機(jī)械和建築等領(lǐng)域，拉開工業(yè)革命序幕。人類在材料方面的研究其實(shí)十分精采，每當(dāng)一項(xiàng)新材料出現(xiàn)或延伸出新應(yīng)用，都能引動科技與產(chǎn)品的開創(chuàng)性突破，就像當(dāng)初的工業(yè)革命一樣，最終人類所有生活內(nèi)容都更加進(jìn)步與改善。隨著科技進(jìn)步，加上陶瓷擁有良好特性、原料來源無缺（兩大重要成分為矽和鋁，是地表上蘊(yùn)藏量最多的元素之一），陶瓷應(yīng)用進(jìn)化到「精密陶瓷」。精密陶瓷有幾項(xiàng)特質(zhì)，包括寬廣電氣特性、耐酸鹼、耐高溫、散熱佳等，非常適合用在環(huán)境嚴(yán)苛、材料特性需求高的領(lǐng)域，其應(yīng)用層面從早期軍事與航天進(jìn)而擴(kuò)及汽機(jī)車、醫(yī)療、半導(dǎo)體與微波通訊等領(lǐng)域。陶瓷經(jīng)常被使用在半導(dǎo)體封裝基板材料、微波通訊模塊載板與被動組件陶瓷電容等，也可以做成機(jī)車用陶瓷汽缸，而且隨著電子新應(yīng)用包括LED照明與汽車電子趨勢的逐漸成形，未來相關(guān)陶瓷基板需求成長潛力驚人。全球工業(yè)國家對地球暖化與污染問題日益關(guān)注，加上原油與原物料價(jià)格飛漲，各國都不斷推動法令限制與補(bǔ)助措施，希望減少二氧化碳排放量和降低燃油消耗的壓力，這將推動LED照明與汽車電子出現(xiàn)大成長。

汽車電子成長力強(qiáng)
在照明方面，現(xiàn)有日光燈含有毒物質(zhì)且較耗能，而LED具備節(jié)能與環(huán)保的條件，未來高功率LED應(yīng)用在照明市場的商機(jī)龐大，預(yù)估2010年LED照明產(chǎn)值可達(dá)4.22億美元，2005 ~2010年復(fù)合成長率高達(dá)53%。在汽車電子方面，新車設(shè)計(jì)將加入更多的電子系統(tǒng)，例如熱管理技術(shù)、更好的動力系統(tǒng)與潔淨(jìng)排氣技術(shù)等，讓汽車在節(jié)能與排放廢氣方面表現(xiàn)更有效率，估計(jì)全球汽車電子（排氣、行車安全與車用保全）產(chǎn)值將從2006年67.5億美元成長至2010年達(dá)100.6億美元，年復(fù)合成長率超過10%。LED照明與汽車電子環(huán)境都可能面臨高溫、下雨、下雪與灰塵等惡劣環(huán)境，而且有嚴(yán)格的散熱要求，一般PCB基板並無法適用，陶瓷基板則是極佳承載工具。而臺灣投入精密陶瓷加工的業(yè)者相對較少，擁有紮實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)與經(jīng)濟(jì)規(guī)模者更是不多，相關(guān)公司的發(fā)展非常值得投資人用功追蹤。數(shù)據(jù)源：LED帶動陶瓷基板大需求|蘋果日報(bào)

陶瓷金屬化電路板設(shè)計(jì)加工：
陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。
陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫…等貴金屬及電路。
薄膜及厚膜技術(shù)：0.1um-5mil以上。
LED散熱陶瓷電路板設(shè)計(jì)及加工
LED 氧化鋁薄膜電路板設(shè)計(jì)及加工
LED 氧化鋁厚膜電路板設(shè)計(jì)及加工
LED 氮化鋁薄膜高散熱傳導(dǎo)電路板設(shè)計(jì)及加工
覆晶封裝基板設(shè)計(jì)製造
薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合設(shè)計(jì)加工